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       为阻止沧州管件，在再流焊炉里适当支持PCB是很主要的。再流焊接历程中由热引起的BGA封装或基板的翘曲会导致钎料空缺，并把大宗残留应力作用在钎料毗连上，造成早期故障。接纳莫尔条纹投影影像系统很容易形貌这类翘曲④焊盘设计包括形状、巨细和掩膜界定，关于可制造性和可测试性及知足本钱方面的要求都至关主要级可靠性主要取决于封装类型，而CSP平均能经受40~125℃的热循周期8oo~1200次，无须举行底部填充3.“微焊接”组装工程要求面临现在大宗岀现的细小型化的新型封装所带来的焊点微细化，古板焊点的质量检测要领已经失去了其作用和价值。然而微焊点的质量模子还待进一步探索，焊点可靠性设计的评价方法还在起源实验，现在通常接纳盘算机模拟手艺来举行，若仅从焊点结构来看并不重大，但生产现场差别工序组合因素可能是爆发质量问题的缘故原由，由于现场治理自己就是一种主要因素为了实现上述要求，必需引入“微焊接工艺设计的头脑要领。

       所谓“沧州管件焊接工艺设计，就是用盘算机模拟焊接接合部的可靠性设计，从而获得现实生产线的可靠性治理步伐和控制项目；对生产线可能爆发的不良征象举行展望，进而找出预防不良征象爆发的步伐，这就是举行“工艺设计的目的工艺设计”的作用是可以在设计阶段对现场可能爆发的州不良举行展望，也就是在设计阶段就接纳须要的避免步伐。“工艺设计的优劣直接关系到生产的提高和产品质量的及格率？梢砸晕，“工艺设计”的目的是将州不良因素祛除在生产最先之前通过“工艺设计先修建了现实的生产线和生产治理系统模子，这样就可以获得高的生产效率和焊接质量，对焊接接合部的质量治理也就变得容易和可能了4.“微焊接”工艺设计顺序微焊接”手艺中的生产现场治理的项目许多，真正接时需治理的工艺因素可能还会重大是由于在建设生产质量能够获得包管的外貌组装生产线时，不但要对现场爆发的所有不良加以展望，并且要配备响应的现场纠正步伐和对策，这也说明晰外貌组装生产线与其他生产线的差别寄义与主要性。

       沧州管件焊接工艺设计”分为焊点可靠性设计、PCB焊盘设计和印刷模板开囗部设计3大类，其中焊点可靠性设计又包括确定焊料种类和质料特征、确定外部负荷、确定焊点形状、设定可靠性治理项目4个办法州差别的外貌组装元器件焊接后形成差别形状的焊点，当使用盘算机针对差别形状的焊点举行可靠性设计时，首先应思量现场的变换因素，如可将钎料膏印刷误差、元件贴装位置误差、焊点弯月面形状转变等变量提供应盘算机，再根椐种种变量可能造成的可靠性影响确定必需的治理规模，设定可靠性治理项目并使用盘算机模拟手艺预先举行种种内容的研究13,2无铅化焊接手艺1无铅化电子装联的一定性统SnPb钎料（特殊是Sn37Pb）因其低廉的本钱、优异的导电性、优异的钎焊性能和力学可靠性能，一直以来普遍应用于电子整机装联、微电子元器件封装、印制电路板级封装、外貌组装及电子元器件的钎焊工艺中【1】。可是铅及含铅化合物是危害人类康健和污染情形的有毒有害物质，美国情形；な穑‥PA）将铅列入前17种严重危害人类寿命与自然情形的化学物质之一。SnPb钎料在生产及使用历程中会直接危害人体，它与人体的血红卵白质强烈团结会抑制人体正常的心理功效，造成神经系统和新陈代谢杂乱，致使神经系统和心理反应缓慢，并镌汰血色素，进而造成血虚及高血压。别的，电子元器件放弃物中的铅会被成氧化铅，而氧化铅和盐酸及酸雨中的酸反应会形成铅的化合物，污染情形，最终危害人类的康健。